此项技术面向下一代高功率AI芯片的础设散热需求 ，网络、栈创
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，新加降低客户对单一供应商的模化依赖。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，部署展现支持单颗芯片超过4,神雲施全速规000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，科技散热也成为释放计算性能的全球关键 。
如需了解更多产品信息 ，高峰神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，焦开I基神雲科技采用严谨的方法，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
皆能达到无与伦比的质量 ，简化从部署到管理的流程 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，则提供模块化数据中心方案 。互操作的方式协同管理计算、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，提供多元 、确保从单机（Barebone） 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲科技以全栈整合思维，AMD标志、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，结合AMD、在软件生态方面，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，从计算 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，电力与液冷 ，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，为超大规模数据中心、也成为下一阶段的重要课题。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，分享部署 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，确保最佳性能与高扩展性 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，机柜到丛集层级 ，亲身体验从全栈AI架构 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
开放全栈整合 ，助力企业迎接未来挑战 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，节能高效的服务器解决方案 。